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OrCAD PCB 설계 V17.4 [2판]
목차PART 1 OrCAD CAPTURE제1장 OrCAD 입문1.1 OrCAD 기본 아이콘(Icon)1.2 OrCAD를 이용한 설계 과정1.3 Capture의 시작1.4 Capture의 기본1.5 설계 구조1.6 O…
30,000
반도체 설계 및 레이아웃 실습[2판]
목차CHAPTER I. 반도체 이론1.1 집적회로의 탄생1.2 반도체 산업 분류1.3 물질의 구조1.4 반도체 특징1.5 반도체 소자CHAPTER II. 반도체 공정2.1 시스템 반도체 8대 공정2.2 클린룸2.3 …
26,000
VHDL을 이용한 FPGA 설계 실습[4판]
chapter1.VHDL이란?1.1VHDL의특징1.2VHDL설계1.3VHDL기초및문장구성1.4VHDL설계구조chapter2.실습장비및VHDL설계도구사용법2.1실습장치2.2VHDL설계도구사용법chapter3.2-입력논…
32,000
ATmega128 이론 및 실험-AVR Embedded System설계를 위한[3판]
제 1장 AVR 마이크로컨트롤러의 개요제 2장 ATmega128의 구조제 3장 System Clock & System Control제 4장 Dr.kim ATmega128 Training Kit의 사용 환경 설…
25,000
전자기학의 개념원리 (12판)
1.벡터와 좌표계1-1서론1-2벡터의 정의1-3벡터의 연산1-4좌표계1-5좌표계 사이의 변환2.전하와 전계2-1서론2-2전하(Electric Charge)2-3도체와 부도체2-4 Coulomb의 법칙2-5전계(Ele…
28,000
전기자기학 (1판)
제1장 벡터 해석1.1 개요1.2 스칼라량과 벡터량1.3 벡터의 표시1.4 벡터의 가감법1.5 벡터의 스칼라적(scalar product, 내적)1.6 벡터의 곱(vector product, 외적)1.7 세 벡터의 …
24,000
디지털공학실험
목차 제1장 장비사용법과 디지털 개요1.1 Bread Board 사용법1.2 디지털 IC 종류1.3 외형에 의한 IC 구조1.4 논리 Gate 제2장 논리회로 실험2.1 AND 회로2.2 OR 회로2.3 NOT(부정…
19,000
전기자기학 (2판)
제1장 벡터 해석1.1 개요1.2 스칼라량과 벡터량1.3 벡터의 표시1.4 벡터의 가감법1.5 벡터의 스칼라적(scalar product, 내적)1.6 벡터의 곱(vector product, 외적)1.7 세 벡터의 …
28,000
알기쉬운 전자회로 (6판)
제1장 전자회로의 기초1.1 전원1.1.1 교류 전압원과 직류 전압원1.1.2 주파수와 주기1.1.3 최대치와 실효치1.1.4 위상1.1.5 전압⋅전류의 표시법1.2 저항1.2.1 저항의 전압과 전류1.2.2 저항의…
25,000
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알기쉬운 센서기술과 응용[2판]
Chapter 01 센서기초1.1 센서의 정의1.2 센서에서 고려할 특성1.3 센서의 분류Chapter 02 광센서2.1 광센서 개요2.2 포토다이오드2.3 포토트랜지스터2.4 포토인터럽터 (Photo interru…
28,000
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알기쉬운 회로이론(13판)
Chapter 1기본개념1.1전기란?1.2전기의 발생1.3전하1.4전류1.5전기회로의 구성1.6도체,반도체,절연체1.7전압,전위차,기전력1.8전류,전압의 기준방향1.9전력1.10전원Chapter 2직류회로2.1직류(…
26,000
회로이론 4u (12판)
Chapter 01 ≫ 전기회로의 기초1-1 전기회로의 기본개념1-2 전하와 전류1-3 전위와 전압1-4 전류와 전압의 기준방향1-5 전력1-6 전원1-7 단위계Chapter 02 ≫ 저항회로2-1 저항의 구조와 물…
33,000
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알기쉬운 센서기술과 응용
Chapter 01 센서기초1.1 센서의 정의1.2 센서에서 고려할 특성1.3 센서의 분류Chapter 02 광센서2.1 광센서 개요2.2 포토다이오드2.3 포토트랜지스터2.4 포토인터럽터 (Photo interru…
25,000
FPGA 설계기초 (3판)
목차제 1 부. 개요 제 1 장. ASIC과 FPLD, FPGA 개요 제 2 장. 설계 SW-Vivado 제 3 장. 트레이닝 키트와 동작 검증 제 4 장 Verilog-HDL을 이용한 설계 제 2 부. 디지털 조합…
14,000
반도체 후공정장비(2판)
Chapter1웨이퍼백그라인딩공정(WaferBackGrinding)1.웨이퍼백그라인딩공정소개2.웨이퍼백그라인딩공정장비3.테이프마운팅장비구조및모듈별기능4.장비운영Chapter2웨이퍼소잉공정(WaferSawing)1.장…
15,000
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