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[ebook] 반도체 후공정기초(2판)
1 반도체 패키지의 정의와 역할1.1 반도체 패키지의 정의1.2 반도체 패키지의 역할1.3 반도체 패키지 기술 트렌드 2 반도체 패키지의 정의2.1 반도체 패키지의 분류2.2 컨벤셔널 패키지2.3 웨이퍼 레벨 패키지…
8,500
반도체 후공정기초(2판)
1 반도체 패키지의 정의와 역할1.1 반도체 패키지의 정의1.2 반도체 패키지의 역할1.3 반도체 패키지 기술 트렌드 2 반도체 패키지의 정의2.1 반도체 패키지의 분류2.2 컨벤셔널 패키지2.3 웨이퍼 레벨 패키지…
10,000
CMOS 레이아웃 설계(1판)
제1장 CMOS 레이아웃 설계 입문1.1 MOS 트랜지스터 기초1.2 공정과 레이아웃1.3 레이아웃 설계 규칙제2장 레이아웃 설계 기본 실습2.1 MyChip Station 소개2.1.1 레이아웃 편집2.1.2 레이…
10,000
반도체 레이아웃 설계
CHAPTER 1 CMOS 레이아웃 설계 입문1.1 MOS 트랜지스터 기초1.2 반도체 공정과 레이아웃1.3 반도체 레이아웃 설계 규칙 CHAPTER 2 반도체 레이아웃 설계 기본 실습2.1 반도체 레이아웃 설계 실…
12,000
1
반도체 공정장비 개론(1판)
Chapter1반도체(Semiconductor)와세정(Cleaning)1.원자2.반도체3.세정4.장비의운영Chapter2산화(Oxidation)1.산화막의형성2.산화막의역할3.산화막의성장에영향을주는요소4.산화막성장시…
13,000
반도체 후공정장비(1판)
Chapter 1 웨이퍼 백 그라인딩 공정(Wafer Back Grinding) 1. 웨이퍼 백 그라인딩 공정 소개 2. 웨이퍼 백 그라인딩 공정 장비 3. 테이프 마운팅 장비 구조 및 모듈별 기능 4. 장비운영 …
13,000
반도체 장비재료(1판)
제1장 금속의 결정구조와 실리콘 웨이퍼의 물성1. 금속의 특성2. 금속의 결정구조3. 금속의 결정구조 종류4. 실리콘의 결정구조5. 결정결함의 종류와 성질6. 실리콘 웨이퍼7. 반도체 물질의 특성, 기능 그리고 기능…
14,000
반도체 후공정장비(2판)
Chapter1웨이퍼백그라인딩공정(WaferBackGrinding)1.웨이퍼백그라인딩공정소개2.웨이퍼백그라인딩공정장비3.테이프마운팅장비구조및모듈별기능4.장비운영Chapter2웨이퍼소잉공정(WaferSawing)1.장…
15,000
반도체 공정장비 개론(2판)
Chapter1반도체(Semiconductor)와세정(Cleaning)1.원자2.반도체3.세정4.장비의운영Chapter2산화(Oxidation)1.산화막의형성2.산화막의역할3.산화막의성장에영향을주는요소4.산화막성장시…
15,000
반도체 설계 레이아웃 실무(3판)
제 1 장 집적회로의 개요1.1 집적회로 발전 과정1.2 집적회로 제작 과정1.3 집적회로의 분류1.4 SoC(system on Chip)제 2 장 CMOS 기술2.1 CMOS 기술2.2 MOS 트랜지스터 기술2.3…
16,000
반도체 전공정장비 2(1판)
PART 01 반도체박막장비 기술 Chapter 1 화학기상증착 공정기술 1. 화학기상증착(CVD) 공정의 정의 2. CVD 공정 및 장비 종류 3. 금속 공정 기술의 응용 Chapter 2 PVD 공정 기술 …
17,000
93
알기쉬운 반도체 제조공정
목차 CHAPTER 1 반도체의 이해1. 반도체란?2. 실리콘(Si)의 구조3. 불순물 반도체4. 결정구조 CHAPTER 2 웨이퍼 제조공정1. 단결정 성장2. 웨이퍼 가공 공정 CHAPTER 3 반도체 단위공정SE…
19,000
기초 반도체공학 (4판)
제1장 입자의 기초이론1.1 소립자1.2 전자볼트(eV : electron Volt) 및 전계 내의 전자운동1.3 원자 구조1.4 반도체의 종류1.5 반도체의 구조 및 성질1.6 반도체 결정 구조1.7 에너지밴드 구…
20,000
2
반도체 설계 레이아웃 실무(4판)
제 1 장 집적회로의 개요1.1 집적회로 발전 과정1.2 집적회로 제작 과정1.3 집적회로의 분류1.4 SoC(system on Chip)제 2 장 CMOS 기술2.1 CMOS 기술2.2 MOS 트랜지스터 기술2.3…
20,000
반도체 전공정장비 2(2판)
PART01반도체박막장비기술Chapter1화학기상증착공정기술1.화학기상증착(CVD)공정의정의2.CVD공정및장비종류3.금속공정기술의응용Chapter2PVD공정기술1.금속배선(MetalInterconnect)의목적및역할…
20,000
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