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반도체공학

반도체 공정장비 개론(1판)

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상품요약정보 : 서적
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도서명 반도체 공정장비 개론
저자 임준우, 홍상훈, 허영헌, 임승하, 성홍석, 김덕영
출판사 복두출판사
판수(크기) 1판
쪽수 2169
판형 46배판
출판일 2013-07-25
ISBN 978-89-8000-698-4



Chapter 1  반도체(Semiconductor)와 세정(Cleaning) 

1. 원 자  

2. 반도체 

3. 세정 

4. 장비의 운영 

  

Chapter 2  산 화(Oxidation) 

1. 산화막의 형성 

2. 산화막의 역할 

3. 산화막의 성장에 영향을 주는 요소 

4. 산화막 성장시에 발생되는 현상 

5. 산화막의 성질 

6. 산화공정에 사용되는 전기로 

7. LOCOS와 STI 공정 

8. 산화공정 장비 운영 

 

Chapter 3  사진공정(Photolithography)  

1. 사진공정이란  

2. 사진공정의 과정 

3. 노광 장치의 인쇄기법 

4. 트랙 장치의 구성 

  

Chapter 4  식각공정(Etch) 

1. 식각공정 

2. 습식 식각 

3. 식각 공정 관련 전문용어(terminology) 

4. 건식 식각 

  

Chapter 5  확 산(Diffusion) 

1. 불순물 주입 

2. Diffusion 

3. Ion Implantation 

4. Plasma Doping 

  

Chapter 6  증 착(Deposition) 

1. 증착 

2. PVD 

3. CVD 

4. ALD 

5. Metalization(금속배선공정) 

  

Chapter 7  집적화(Integration) 

1. CMOS 제조 공정 

 

 

 

 

반도체산업은 인간생활을 변화시킬 수 있는 혁신제품의 창출을 주도하여 새로운 디지털 생활환경을 창출한다. 1958년 IC(집적회로)가 최초로 발명된 이후로 1981년 PC, 1987년 핸드폰, 1997년 디지털TV 등의 새로운 첨단산업을 창출하는 핵심요소로서의 역할하고 있다. 최근에는 IT기기에 이어 생활주변의 모든 사물에 확대 적용되며 새로운 생활의 필수품화가 되고 있다. 이제 반도체 산업분야는 이미 우리나라의 성장 동력산업으로서 미래 산업사회를 주도할 핵심기술로 대두되고 있으며, LED, 태양광용 솔라셀 제조분야까지 기술이 확장되어 전문지식을 갖춘 고급인력 뿐 아니라 전문기능 인력의 양성이 필수적으로 요청되고 있는 실정이다.

 

본 교재는 반도체 생산 공장에서 운영되고 있는 반도체 장비가 최적의 운영상태가 되도록 하기 위하여 반도체 공정에 대한 전반적인 이해와 장비에 대한 운용·조립하는 업무 등을 수행할 수 있도록 실무 지식 및 기술에 관한 이론과 실습으로 구성된 과목이다. 

  

반도체 공정장비 개론 교과는 반도체 생산 공정에 걸쳐 산업체에서 사용되는 중요 반도체 장비의 내용을 익힐 수 있도록 구성하였다. 따라서 1장에서는 반도체와 세정이론 및 장비, 2장에서는 산화공정과 산화공정에 사용하는 장비운영, 3장에서는 사진공정과 노광 장비에 대해 소개한다. 4장에서는 식각 공정 및 장비 개요, 식각 장비의 구조 및 기능, 5장에서는 확산공정에 대한 이론과 이온주임, 플라즈마 도핑에 대해 수록하였다. 6장에서는 증착공정과 관련된 내용을 설명하고 7장에서는 CMOS 제조 공정에 대해 설명하였다.

  

이 책을 통하여 반도체 공정에 대해 이해하고 장비의 구조 및 기능을 소개함으로써 반도체 산업의 중심이 되는 반도체장비 제조운영 기술자 양성에 조금이라도 도움이 되길 저자 일동은 기대한다. 

  

  

2012. 1.10.

저자 일동

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