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반도체공학

반도체 생산공정관리(1판)

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상품요약정보 : 서적
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도서명 반도체 생산공정관리
저자 김덕영, 김상용, 김정수, 성홍석, 이종근
출판사 복두출판사
판수(크기) 1판
쪽수 374
판형 46배판
출판일 2012-12-01
ISBN 978-89-8000-799-8


Part1 반도체 생산 설비 관리 

 

Chapter 01 반도체 FAB(Fabrication Facility) 

1. 청정실(Clean Room)의 이해 

2. 청정실의 역사적 변천 

3. 청정실 설비공사 산업표준 

  

Chapter 02 반도체 설비  

1. 반도체 청정실 기계설비 

2. 기계설비 능력 

3. 공기조화 기계설비의 종류 및 특징 

4. 청정실 공조 설비 

5. 유틸리티(Utility) 설비 

  

Chapter 03 반도체 설비 안전 

1. 산업안전 

2. 산업위생 

3. FAB 내의 안전 

4. 방재 및 SCS 

5. 비상사태 발생시 행동요령 

  

Chapter 04 반도체 전기 설비 

1. 전력설비 

2. 전압의 종류 

3. 전기적 장애와 위험성 

  

Chapter 05 반도체 화공 설비 

1. 가스 중앙공급 시스템(CGSS) 

2. 케미컬 중앙공급 시스템(CCSS) 

  

Chapter 06 반도체 환경 

1. ISO 14001 이란? 

2. ISO 14000 형성배경 

3. ISO 14000 시리즈 

4. EMS(Environmental Management System)란 무엇인가? 

5. EMS(환경경영시스템) 조임의 필요성 

6. 환경친화적 경영 체계 

7. 주요 환경 영향 

8. 오염물질 처리공정 

9. 환경인식 및 환경보호활동 

  

 

Part2 반도체 생산 관리 

  

Chapter 01 작업지시서의 이해 

1. 작업지침서(Run-Sheet) 

2. 웨이퍼(Wafer) 

3. 검사(Inspection) 

  

Chapter 02 샘플링(Sampling) 공정의 이해 

1. 모니터링(Monitoring) 

  

Chapter 03 청정도 요인의 이해 

1. 청정도의 개요 

2. 청정실 출입 절차 

  

Chapter 04 방진복/방진화 사용목적의 이해 

1. 방진복의 사용 목적 

2. 방진화의 사용 목적 

  

Chapter 05 장비가동율의 이해 

1. Up rate(%)=Up time/Total Time 

2. Operation Utilization(%)=Productive time/Total time 

3. Efficiency(%)=유효 가동 시간/Productive time 

  

Chapter 06 장비 PM(Preventive Maintenance)의 이해 

1. 예방 보전 

2. 반도체 생산 관리 각종 표준서 

  

 

Part3 반도체 공정 및 장비 

  

Chapter 01 포토 공정의 이해 

1. 노광 공정 

2. 노광공정 장비 

3. 노광장비 유지 관리 

4. 트랙 공정 

5. 트랙 장비 구성 및 역할 

6. 트랙 장비의 모듈별 기능 

  

Chapter 02 식각 공정의 이해 

1. 식각 공정 

2. 식각 장비의 기본 구조 

  

Chapter 03 확산 공정의 이해 

  

Chapter 04 박막증착 공정의 이해 

  

Chapter 05 세정 및 CMP 공정의 이해 

1. 습식 세정 기술 : 세정액의 종류에 따른 분류 

2. 건식 세정 기술 

3. 차세대 세정 공정기술 

4. 세정 장비의 종류와 분류 

5. CMP 장비 구성 및 역할 

6. CMP 장비의 기능 모듈별 구성 및 역할 

  

Chapter 06 계측기의 원리 이해 

1. 계측 개요 

2. Particle 측정 

3. 패턴 검사 측정 

4. 두께(Thickness) 측정 

5. 주사전자현미경 

6. 오버레이(Overlay) 측정 

  

Chapter 07 반도체 품질관리 및 수율 

1. 품질 관리 

2. 통계기초 

3. 수율(Yield) 

 

 

 

 반도체산업은 인간생활을 변화시킬 수 있는 혁신제품의 창출을 주도하여 새로운 디지털 생활환경을 창출한다. 반도체의 발전은 1958년 IC(집적회로)가 최초로 발명된 이후로 1981년 PC, 1987년 핸드폰, 1997년 디지털TV 등의 새로운 첨단산업을 창출하는 핵심요소로서의 역할하고 있다. 최근에는 IT기기에 이어 생활주변의 모든 사물에 확대 적용되며 새로운 생활의 필수품화가 되고 있다. 이제 반도체 산업분야는 이미 우리나라의 성장 동력산업으로서 미래 산업사회를 주도할 핵심기술로 대두되고 있으며, LED, 태양광용 솔라셀 제조분야까지 기술이 확장되어 전문지식을 갖춘 고급인력 뿐 아니라 전문기능 인력의 양성이 필수적으로 요청되고 있는 실정이다.

 

본 교재는 부천대학교 전자과에서 산업수요맞춤형 교육과정 운영지원사업의 일환으로 개발되었다. 반도체 생산공장(FAB)에서 운영되고 있는 반도체 생산 장비가 최적의 운영상태가 되도록 하기 위하여 장비를 유지/점검하고, 고장을 방지하기 위한 사전 예방활동 등을 수행하며, 나아가 장비를 직접 운용․조립하는 업무 등을 수행할 수 있도록 실무 지식 및 기술을 담고 있다.  

  

반도체 생산공정관리 교재는 반도체 본 공정이 잘 이루어지기 위해 필요한 기반설비, 사용되는 유틸리티, 퍼실리티 등을 중심으로 중요 반도체 설비의 실무를 익힐 수 있도록 구성하였다. 

Part 1에서는 청정실(Clean Room)을 중심으로 기본 유틸리티 설비, 전기설비, 화공설비 등을 소개하였고, Part 2에서는 생산과 직접적으로 연관된 작업지침서, 샘플링공정에 대한 이해, 장비 가동율, PM(Preventive Maintenance) 등을 소개하였다. 마지막 Part 3에서는 반도체 전공정을 각 공정별로 요약하고 대표적인 장비를 소개함으로써 종합적인 이해를 도왔다. 

  

이 책을 통하여 반도체생산 설비의 전반적인 이론과 기술 등이 소개되고, 반도체 산업의 중심이 되는 반도체장비 제조운영 기술자 양성에 조금이라도 도움이 되길 저자 일동은 기대한다.

 

 

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